硅微粉應用在哪些方面

文章來源：http://www.dyqzzz.cn 發布時間：2022-04-15 瀏覽次數：115

在環氧模塑封料中，高純硅微粉是其主要原料。由于 So具有穩定的物理化學性能:良好的運光性及線膨張性能和優良的高溫性能,因此So是目前最理恕的環氧塑封料的填充材料,是半導體集成電路最理想的基板材料。隨著微電子工業的迅速發展，我國電子塑封行業也得到迅速發展，國內的外國獨資企業、中外合資企業、國營企業及中小企業的也愈加增多，同時建立了封裝生產線，環氧塑封料年用量上萬屯，填充料二氣化硅粉含量古 705~90%，因此僅塑封行業，硅微粉的用量就達 7.000--90o0， 年。另外硅微粉用作電子基板村料是其三械料無法替代的這一領域的前景比塑封行業更廣闊，這僅是硅微粉部分成熟的應用概述，隨著科技進步和經濟的高速發展。硅微粉的應用領域將會不斷拓寬。需要指出的是：硅微粉的提純和超細加工中（≤4.5um），乃是拓寬硅微粉應用領域至關重要的途徑。