集成電路覆銅板用硅微粉

文章來源：http://www.dyqzzz.cn 發布時間：2022-04-26 瀏覽次數：128

因硅微粉的物理特性優異，廣泛運用于各行各業，同時硅微粉作為集成電路的最主要載體，在集成電路中充當工業基礎材料。覆銅板是以增強材料浸漬不同性能的樹脂，添加不同的填料（如硅微粉）經干燥后在一面或兩面覆以銅箔，經過熱壓而成的板狀材料。主要由基板、銅箔和覆銅板粘合劑三大部分構成，其中基板是由高分子合成樹脂、增強材料和硅微粉組成的絕緣層壓板。集成電路是指采用半導體制造工藝，把電阻、電容、電感、二極管及晶體管等元件及布線互連在一個電路中，實現元件與電路系統結合的一種微型電子器件或部件。具有體積小、安裝方便、可靠性高、專用性強以及元器件的性能參數比較一致等優點，已被廣泛應用于計算機、通訊電子以及軍事通信等各種領域。