熱控涂層使用的粘料為甲基型有機硅微粉,不能使用苯基取代的有機硅。后一類有機硅在高真空紫外線照射下會發(fā)黃。其他類型的有機硅由于有的不適合加工成涂層,有的不適應(yīng)空間惡劣的環(huán)境,所以大多數(shù)均不能作為熱控涂層的粘料。有機硅微粉在合成上要求其純度比較高,痕量不純物的存在會使聚合物光降解敏感化。由于貯存或在空氣中加工等造成的過氧化的結(jié)構(gòu),以及碳基、羥基、不飽和鍵等都是一些敏感基團。從涂料溶液形成涂層的過程中很難除去的痕量溶劑,例如酮類、芳香族烴等溶劑,都能被光降解,形成游離基;游離基會催化聚合物的光降解,所以要考慮溶劑的光化學(xué)惰性問題。其他不純物,例如少量的引發(fā)劑、抑制劑、抗靜電劑、染料、顏料、填料等都可能成為光敏感劑來促進聚合物的光降解。單組分硅橡膠或硅樹脂不適合作熱控涂層的粘料,這是因為:
(1) 硅橡膠或硅樹脂易于不透和發(fā)黃,并有高的粘度;
(2) 難以噴涂,甚至在加溶劑的情況下,也經(jīng)常堵塞噴涂設(shè)備;
(3) 易于產(chǎn)生粉狀涂層,強度低;
(4) 不需另加催化劑,因而適用期短。

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