電子封裝硅微粉

     海揚硅微粉用作填充料可以極大提高制品剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊、抗壓、抗拉性、耐燃性、良好的耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。用硅微粉填充的環氧樹脂塑封料的導熱系數小，膨脹系數小，用作微電子元件基板及封裝的填充率可達到90%，可作為大規模、超大規模集成電路理想的基板材料和封裝材料。 首先，石英粉與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，流動性最好，填充硅微粉的最高重量比可達90.5%，因此可生產出使用性能極佳的電子元器件。其次，球形化制成的塑封料應力集中最小，強度最高，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。第三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，可以使模具的使用壽命提高一倍，并且成本也降低了很多。