無(wú)機(jī)填料專家海揚(yáng)粉體

文章來(lái)源：http://www.dyqzzz.cn 發(fā)布時(shí)間：2020-05-12 瀏覽次數(shù)：132

深圳海揚(yáng)公司是一家粉體填料高新技術(shù)企業(yè)，專注于高端粉體的深加工、改性活化、包覆處理，主要服務(wù)于涂料、油漆、塑料、化妝品、電子、油墨等國(guó)內(nèi)外600多家高端客戶。

深圳海揚(yáng)粉體公司超微細(xì)硅微粉在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用，以往覆銅箔板（例如CEM-3）中使用填料時(shí)，多采用氫氧化鋁和氫氧化鎂。但相對(duì)氫氧化鋁的200多攝氏度就開始分解，不耐熱沖擊，230℃，300℃，530℃三個(gè)階段釋放出結(jié)晶水，容易導(dǎo)致板材分層起泡，所以，要進(jìn)行熱處理。二氧化硅（sio2）具有優(yōu)異的物理特性，如3高：高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性、2耐：耐酸堿性、耐磨性，2低：低的熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等，以及它較低的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，有一定的開發(fā)利用價(jià)值。隨著二氧化硅自身表面處理?xiàng)l件的改進(jìn)，改善了它與樹脂體系的相容性，所以二氧化硅作為一種填料應(yīng)用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性等），因此前景看好。氫氧化鎂的價(jià)格偏貴，二氧化硅用在覆銅箔中更具有性能方面的優(yōu)勢(shì)，（粒徑均為2，占樹脂的50%，銅箔為1 oz，均為玻纖紙?bào)w系）從表中可知，無(wú)論從機(jī)械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面，二氧化硅都具有優(yōu)勢(shì)。如果對(duì)二氧化硅硬度過(guò)高易損鉆頭的缺陷考慮不多，二氧化硅確實(shí)是覆銅板一個(gè)很好的填料選擇。

深圳海揚(yáng)硅微粉的球形度檢測(cè)：球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。硅微粉為什么要球形化？首先，球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性最好，粉的填充量可達(dá)到**，重量比可達(dá)90.5%。因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中最小，強(qiáng)度**，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。顆粒球形度是顆粒基本參數(shù)之一。球形度的大小直接影響了顆粒的流動(dòng)性和堆積性。目前球形的度的歡迎廣大新老客戶蒞臨深圳市海揚(yáng)粉體科技有限公司洽談合作，我們有云母粉，硅微粉，硫酸鋇，高嶺土，光擴(kuò)散劑，凹凸棒土等粉體填料產(chǎn)品，請(qǐng)聯(lián)系我們歡迎來(lái)電咨詢：萬(wàn)先生聯(lián)系電話：13378657020