深圳市海揚粉體科技有限公司

文章來源：http://www.dyqzzz.cn 發布時間：2020-05-12 瀏覽次數：128

深圳海揚粉體公司成立于2011年，是一家粉體材料的高新技術企業。主營云母粉、化妝品云母粉、光擴散劑、硅微粉等高端粉體填料，公司擁有一批由行業資深技術人員組成的研發隊伍，生產出一系列“HAYOND”標志的精細化工粉體產品。

海揚粉體填料超微細硅微粉在覆銅板行業的應用，以往覆銅箔板（例如CEM-3）中使用填料時，多采用氫氧化鋁和氫氧化鎂。但相對氫氧化鋁的200多攝氏度就開始分解，不耐熱沖擊，230℃，300℃，530℃三個階段釋放出結晶水，容易導致板材分層起泡，所以，要進行熱處理。二氧化硅（sio2）具有優異的物理特性，如3高：高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性、2耐：耐酸堿性、耐磨性，2低：低的熱膨脹系數、低介電常數等，以及它較低的價格優勢，有一定的開發利用價值。隨著二氧化硅自身表面處理條件的改進，改善了它與樹脂體系的相容性，所以二氧化硅作為一種填料應用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性等），因此前景看好。氫氧化鎂的價格偏貴，二氧化硅用在覆銅箔中更具有性能方面的優勢，（粒徑均為2，占樹脂的50%，銅箔為1 oz，均為玻纖紙體系）從表中可知，無論從機械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面，二氧化硅都具有優勢。如果對二氧化硅硬度過高易損鉆頭的缺陷考慮不多，二氧化硅確實是覆銅板一個很好的填料選擇。

深圳海揚公司球形硅微粉，主要用于大規模和超大規模集成電路的封裝上，根據集程度（每塊集成電路標準元件的數量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M到4M時，已經部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經全部使用球形粉。250M集程度時，集成電路的線寬為0.25μm，當1G集程度時，集成電路的線寬已經小到0.18μm，目前計算機PⅣ處理器的CPU芯片，就達到了這樣的水平。這時所用的球形粉為更高檔的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四氯化硅水解得到SiO2，也制成球形其顆粒度為-（10～20）μm可調。這種用化學法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒有放射性α射線污染，可做到0.02PPb以下的鈾含量。當集程度大時，由于超大規模集成電路間的導線間距非常小，封裝料放射性大時集成電路工作時會產生源誤差，會使超大規模集成電路工作時可靠性受到影響，因而必須對放射性提出嚴格要求。而天然石英原料達到(0.2～0.4)PPb就為好的原料。現在國內使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進口粉。如果您對我們的產品及服務有興趣，想要進一步了解云母粉，硅微粉，硫酸鋇，高嶺土，光擴散劑，凹凸棒土等粉體填料，請聯系我們歡迎來電咨詢：萬生聯系電話：13378657020