環(huán)氧塑封料用什么硅微粉好？

文章來源：http://www.dyqzzz.cn 發(fā)布時間：2020-07-24 瀏覽次數(shù)：151

深圳市海揚粉體科技有限公司生產(chǎn)的硅微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于覆銅板行業(yè)、環(huán)氧塑封料行業(yè)、電工絕緣材料行業(yè)及膠粘劑行業(yè)等,這些行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將帶動硅微粉行業(yè)隨之發(fā)展,下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提供了保障。

公司硅微粉產(chǎn)品作為一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無機非金屬礦物功能填料,具有 高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性好、 介電常數(shù)和介電損耗低等優(yōu)良特性,可以顯著改善下游產(chǎn)品的相關(guān)物理性能,如提高散熱性、降低線性膨脹系數(shù)、提高機械強度等,在覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑等各主要應(yīng)用領(lǐng)域都因上述-項或多項優(yōu)良特性發(fā)揮著功能填料的作用,具有相近的功能應(yīng)用點,但不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诠栉⒎郛a(chǎn)品的性能需求和側(cè)重點仍存在一定的差異,對硅微粉產(chǎn)品的

技術(shù)指標(biāo)也有著不同的要求。主要差異情況如下:

環(huán)氧塑封料領(lǐng)域:硅微粉填充到芯片封裝用環(huán)氧塑封料中可顯著提高環(huán)氧樹脂的硬度,增大導(dǎo)熱系數(shù),降低環(huán)氧樹脂固化物反應(yīng)的放熱峰值溫度, 降低線性膨脹系數(shù)與固化收縮率,減小內(nèi)應(yīng)力,提高環(huán)氧塑封料的機械強度,使其無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù),從而減少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象,防止外部有害氣體、水分及塵埃進(jìn)入電子元器件或集成電路,并減緩震動,防止外力對芯片造成損傷,穩(wěn)定元器件性能。為達(dá)到無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù),硅微粉在集成電路封裝材料的填充量通常在75%以上,硅微粉企業(yè)通常將平均粒徑為0.3微米-40微米之間的不同粒度產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)配以實現(xiàn)高填充效果。因此環(huán)氧塑封料領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣墓δ苄枨蟾嗟捏w現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、高散熱性、高機械強度、高絕緣等方面,對硅微粉的粒度分布等高填充特性有關(guān)指標(biāo)有較高要求。