電子級高純超細結晶型硅微粉

文章來源：http://www.dyqzzz.cn 發布時間：2020-07-28 瀏覽次數：140

隨著集成電路向超大規模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能方向的迅速發展,環氧模塑料正在朝著高純度、高可靠性、高導熱、高耐焊性、高耐濕性、高粘接強度性、低應力、低線膨脹、低黏度、低a射線、易加工等方向發展。用環氧模塑料封裝超大規模集成電路在國內外已成為主流,目前95%以上的微電子器件都是塑封器件。隨著電子工業的迅速發展,我國電子塑封料的用量也迅速增長,環氧塑封料年用量上億噸,硅微粉含量就占70%以上,因此,硅微粉作環氧塑封料的填充料具有很好的發展前景。硅微粉具有優良的物理、化學性能,并具有介電性能優異、熱膨脹系數低、導熱系數高、耐溫性能好、耐酸堿腐蝕、粒度分布可控等優點。在環氧模塑封料中, 高純度的硅微粉是目前最理想的填充料,而目前其用量主要是熔融石英粉,結晶型硅微粉較少,因此有必要開展對結晶型硅微粉的制備研究。

電子行業對超細石英粉的純度、粒度和粒度組成有相當嚴格的要求,其生產工藝一般具有破碎、粉磨工序。粉磨一般用滾動球磨、攪拌球磨、振動球磨、氣流磨等。攪拌磨作為一種超細粉碎設備,由于其特殊的工作原理,與其它超細粉碎設備相比,具有效率高、工藝過程簡單、產品粒度細等優點。本文中采用釔穩定氧化鋯球為研磨介質,用研磨筒內壁和攪拌器都襯以聚氨酯的攪拌磨來制備高純超細石英微粉的研究,研究了石英微粉特征參數dso隨攪拌粉磨時間延長的變化規律,就釔穩定氧化鋯球對石英微粉的污染大小、對1 μm以下超細石英微粉的化學成分和形貌特征的影響進行研究。