硅微粉在覆銅板中的應(yīng)用趨勢

文章來源：http://www.dyqzzz.cn 發(fā)布時間：2022-04-27 瀏覽次數(shù)：139

目前，超細(xì)結(jié)晶硅微粉填料在覆銅板上使用的粒徑大體在2~3微米（5000 目左右），隨著印制電路板基板材料向著超薄化、大型化方向發(fā)展，對覆銅板填料要求具有更小的粒度和更好的散熱性。作為集成電路的最主要載體，硅微粉在集成電路中充當(dāng)工業(yè)基礎(chǔ)材料。覆銅板是以增強材料浸漬不同性能的樹脂，添加硅微粉經(jīng)干燥后在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)過熱壓而成的板狀材料，極大地改善樹脂體系的相容性，不但可降低成本還可加強改善某些基礎(chǔ)性能。現(xiàn)在一些生產(chǎn)廠家已經(jīng)在覆銅板上采用粒徑在 0.5~1 微米左右（10000目左右）的超微細(xì)硅微粉填料。整體來看，憑借其具有良好的導(dǎo)熱作用和對生產(chǎn)工藝要求的簡單性、以及優(yōu)良的價格優(yōu)勢，超細(xì)結(jié)晶型硅微粉將在未來具有廣泛的應(yīng)用前景。