目前就覆銅板行業來說,國內大多數覆銅板廠家已開始使用復合型硅微粉來代替結晶型硅微粉,并逐步提高使用比例,復合型硅微粉的市場已漸趨飽和。硅微粉廠家在提高產量的同時,也在不斷優化產品指標,為進一步降低鉆頭磨損,開發更低硬度的填料將非常必要。隨著各類先進通信技術的發展,多種高頻設備都已被廣泛應用,其市場每年都以15-20%的速度增長,這必將在一定程度上帶動硅微粉市場的快速發展。采用活性硅微粉作填料可以使覆銅板的一些性能得到明顯改善,目前市場上已經有硅微粉廠家在推出活性硅微粉產品,但使用效果較差。國外通常用十幾種偶聯劑對硅微粉進行改性,國內往往只用幾種,且粉體易產生團聚,改性劑對粉體包裹分布不均勻,很難達到理想的改性效果。若想在覆銅板領域大量推廣使用活性粉,硅微粉廠家任重道遠。

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