硅微粉應用領域
㈠按級別分類的應用領域
1、普通硅微粉
主要用途:用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。
2、電工級硅微粉
主要用途:用于普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG工藝注射料,環(huán)氧灌封料,高檔陶瓷釉料等。
3、電子級硅微粉
主要用途:主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4、超細硅微粉
主要用途:主要用于涂料,油漆,工程塑料,粘合劑,硅橡膠,精密鑄造高級陶瓷。
5、熔融硅微粉
熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉,冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高,具有熱膨脹系數(shù)小,內(nèi)應力低,高耐濕性,低放射性等優(yōu)良特性。
主要用途:用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料,環(huán)氧澆注料,灌封料,及其它化工領域。
6、球形硅微粉
“球粒”硅微粉選用高品質(zhì)石英原礦,經(jīng)獨特工藝加工而成的一種高強度、高硬度、惰性的球型顆粒。具有極低的吸油率、混合粘度和摩擦系數(shù)。其獨特的球粒結(jié)構(gòu),與其他棱角形石英粉(硅微粉)相比,粉體流動性好,粉體堆積形成的休止角小,因而在與有機高分子材料混合時分密實,增強機體的強度。易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動性。
主要用途:用于涂料、環(huán)氧地坪、硅橡膠等,大幅度降低成本,顯著提高混合材料的加工工藝性能。
㈡按用途分類的應用領域
1、油漆涂料用硅微粉
目數(shù):600-2500目、SiO2:>99.5%、白度:70-94度之間、硬度:7(莫氏硬度)、吸油量、混合粘度低、分散性和流動性好,堆積形成的休止角小、耐摩擦。
2、環(huán)氧地坪用硅微粉
目數(shù):600-1250目、SiO2:>99%、白度:70-94度之間、硬度:7(莫氏硬度)、粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實,與環(huán)氧樹脂類易結(jié)合。與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹脂用量。
3、橡膠用硅微粉
目數(shù):1250-5000目、SiO2:>99.5%、白度:>70-94度、硬度:7(莫氏硬度)
4、密封膠用硅微粉
目數(shù):600-1250目、SiO2:>99%、白度:70-94度之間、硬度:7(莫氏硬度)、粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實,與環(huán)氧樹脂類易結(jié)合。與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹脂用量。
5、電子級和電工級塑封料用硅微粉
目數(shù):300-5000目、SiO2:>99.5%、白度:>90度、硬度:7(莫氏硬度)。
準球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料體系的粘度,改善加工工藝性能,提高混合料的滲透能力,降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率,減小熱漲差。