海揚(yáng)粉體無機(jī)非金屬礦硅微粉的發(fā)展前景

文章來源：http://www.dyqzzz.cn 發(fā)布時(shí)間：2020-06-24 瀏覽次數(shù)：158

⑴、大有可為的超細(xì)結(jié)晶型硅微粉?

目前應(yīng)用在覆銅板上的超細(xì)硅微粉平均粒徑在2-3微米,隨著基板材料向超薄化方向發(fā)展,將要求填料具有更小的粒度,更好的散熱性。未來覆銅板將采用平均粒徑在0.5-1微米左右的超微細(xì)填料,結(jié)晶型硅微粉因具有良好的導(dǎo)熱作用將被廣泛應(yīng)用,考慮到填料在樹脂中的分散性和保證上膠工藝的順利開展,結(jié)晶型硅微粉很可能會(huì)和球形粉配合使用。盡管有不少導(dǎo)熱性比結(jié)晶型硅微粉更好的填料,如氧化鋁球形粉等,但它們價(jià)格非常高,未來很難被覆銅板廠家大規(guī)模使用。

⑵、快速發(fā)展的熔融硅微粉市場(chǎng)

隨著各類先進(jìn)通信技術(shù)的發(fā)展,多種高頻設(shè)備都已被廣泛應(yīng)用,其市場(chǎng)每年都以15-20%的速度增長(zhǎng),這必將在一定程度上帶動(dòng)熔融硅微粉市場(chǎng)的快速發(fā)展。

⑶、穩(wěn)定的復(fù)合型硅微粉市場(chǎng)?

目前國內(nèi)大多數(shù)覆銅板廠家已開始使用復(fù)合型硅微粉來代替結(jié)晶型硅微粉,并逐步提高使用比例,復(fù)合型硅微粉的市場(chǎng)將在未來2年內(nèi)達(dá)到飽和。硅微粉廠家在提高產(chǎn)量的同時(shí),也在不斷優(yōu)化產(chǎn)品指標(biāo),為進(jìn)一步降低鉆頭磨損,開發(fā)更低硬度的填料將非常必要。

⑷、樂觀的高端球形粉市場(chǎng)?

基板材料正在迅速的向著薄形化方向發(fā)展,特別是HDI多層板當(dāng)前實(shí)現(xiàn)基板材料的薄形化表現(xiàn)得更為突出。許多便攜式電子產(chǎn)品在不斷推進(jìn)它薄、輕、小和多功能的情況下,需要PCB的層數(shù)更多、厚度更薄。隨著電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向的發(fā)展,未來HDI板的比重將明顯提高,與此同時(shí),國內(nèi)IC載板項(xiàng)目也在全國多地展開。在良好的市場(chǎng)環(huán)境下更要求國內(nèi)硅微粉廠商能夠推出具有高純度、高流動(dòng)性,低膨脹系數(shù),良好粒度分布的高端球形硅微粉產(chǎn)品,因此球形硅微粉在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用前景非常值得期待。

⑸、可期待的活性硅微粉市場(chǎng)?

采用活性硅微粉作填料可以使覆銅板的一些性能得到明顯改善,目前市場(chǎng)上已經(jīng)有硅微粉廠家在推出活性硅微粉產(chǎn)品,但使用效果較差。國外通常用十幾種偶聯(lián)劑對(duì)硅微粉進(jìn)行改性,國內(nèi)往往只用一種或幾種,且粉體往往產(chǎn)生團(tuán)聚,改性劑對(duì)粉體包裹布均勻,很難達(dá)到理想的改性效果。若想在覆銅板領(lǐng)域大量推廣使用活性粉,硅微粉廠家的任重道遠(yuǎn),不僅需要上游偶聯(lián)劑廠家的密切配合,更需要下游覆銅板廠家的通力合作。只要解決改性的技術(shù)難題,活性硅微粉的市場(chǎng)將非常值得期待