超細粉體硅微粉表面包覆的機理

文章來源：http://www.dyqzzz.cn 發布時間：2020-03-10 瀏覽次數：177

超細粉體通常是指粒徑在微米級或納米級的粒子。和大塊常規材料相比具有更大比表面積、表面活性及更高的表面能,因而表現出優異的光、熱、電、磁、催化等性能。超細粉體作為一種功能材料近些年得到人們的廣泛研究,并在國民經濟發展各領域得到越來越廣泛的應用。

然而由于超細粉體獨有的團聚及分散問題使其失去了許多優異性能,嚴重制約了超細粉體的工業化應用。因此,如何避免超細粉體的團聚失效已成為超細粉體發展應用所面臨的難題。通過對超細粉體進行一定的表面包覆,使顆粒表面獲得新的物理、化學及其他新的功能,從而大大改善了粒子的分散性及與其他物質的相容性。表面包覆技術有效地解決了超細粉體團聚這一難題。

超細粉體表面包覆的機理

關于包覆機理,目前還在研究之中,尚無定論。主要的觀點有以下幾種:

庫侖靜電引力相互吸引機理。這種觀點認為,包覆劑帶有與基體表面相反的電荷,靠庫侖引力使包覆劑顆粒吸附到被包覆顆粒表面。

化學鍵機理。通過化學反應使基體和包覆物之間形成牢固的化學鍵,從而生成均勻致密的包覆層。

過飽和度機理。這種機理從結晶學角度出發,認為在某一pH值下,有異相物質存在時,如溶液超過它的過飽和度就會有大量的晶核立即生成,沉積到異相顆粒表面形成包覆層。