5G覆銅板市場對無機粉體填料的需求

文章來源：http://www.dyqzzz.cn 發(fā)布時間：2019-12-04 瀏覽次數(shù)：156

5G時代的來臨,意味著電子信息工業(yè)的更新?lián)Q代,與之緊密聯(lián)系的覆銅板工業(yè)市場也要逐漸升級。為了適應5G時代高頻高速電路的需求,5G覆銅板的性能也得更上一層樓。通過無機填料的添加,使覆銅板的性能有效提高,這一事實受到人們高度關注,從而使無機填料的地位越來越突出。無機填料逐漸成為了覆銅板的第四大原材料,也在5G覆銅板市場中有一席之地。

一.為什么無機填料在5G覆銅板中地位那么重要?

1.可以降低5G覆銅板的生產成本

填料有增容(體積)作用,使用價格較低的無機填料代替部分價格貴的樹脂,可以降低生產成本,提高市場競爭力。

2.改善5G覆銅板的性能

①提高覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、降低板材熱膨脹系數(shù)和吸水率

②降低覆銅板熱膨脹系數(shù),提高耐熱性能

③改善覆銅板的阻燃性

④提高覆銅板的CTI(相比漏電起痕指數(shù))

⑤增加5G覆銅板的功能

隨著電子工業(yè)的發(fā)展,裝載在覆銅板上的電子元器件呈現(xiàn)高集成、高可靠,在工作時單位面積散發(fā)的熱量越來越多,所以對5G覆銅板的散熱性能提出了要求,添加具有高導熱率的無機填料,可以提升5G覆銅板的導熱性能;或者是添加帶有其他功能的無機填料,使板材呈現(xiàn)更多的功能,應用到更多其他的領域。

3.改善5G覆銅板的生產工藝

無機填料的加入,可以控制上膠所用膠液的粘度,降低半固化片的流動度,改善覆銅板的生產工藝,減少后續(xù)壓合過程的流膠,提高板材厚度的均勻性和外觀的平整度,從而制造出具有超低的銅箔粗糙度,厚度各項均一性好的5G覆銅板。

二.5G覆銅板用無機填料的種類

①硅微粉:主要分為結晶硅微粉、熔融硅微粉、復合硅微粉、球形硅微粉這幾類,用硅微粉作填料的5G覆銅板的絕緣層呈現(xiàn)透明狀,且各種硅微粉均會降低樹脂體系反應活性和流動性,對于板材剛性、耐濕熱型和韌性均有改善。其中球形硅微粉因其本身特性,可以降低5G覆銅板的熱膨脹系數(shù),同時可改善5G覆銅板電性能、提升耐熱性、改善鉆孔加工性、改善成型性、減少沉降、降低成本,其在5G覆銅板工業(yè)生產中的應用也是較多的。

②氫氧化鋁,可作為阻燃劑,降低材料表面的分解和炭粒的形成,從而明顯提高材料的阻燃性,降低板材的熱膨脹系數(shù)和吸水率。

③球形氧化鋁:由于其本身具有高填充性,高熱傳導率,低磨損性,可以有效地提高5G覆銅板的導熱性能,加快散熱,降低其介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù)等。

④鈦白粉:改變覆銅板絕緣層的顏色,提高白色度,用于生產芯片式LED的白色覆銅板。

⑤氮化鋁:導熱性好,熱膨脹系數(shù)小,電絕緣性能良好,介電性能良好,可以有效提升板材的導熱性能,各項電性能等。

⑥六方氮化硼:摩擦系數(shù)很低、高溫穩(wěn)定性很好、耐熱震性很好、強度很高、導熱系數(shù)很高、膨脹系數(shù)較低、電阻率很大、耐腐蝕,可以改善和提高板材的各項性能。

⑦碳化硅:導熱系數(shù)高,熱膨脹系數(shù)小,可以有效提高5G覆銅板的導熱性能,降低其熱膨脹系數(shù)。

⑧其他無機粉末填料:滑石粉,云母粉,勃姆石等,可以適量的填充,降低材料的成本。

三.發(fā)展趨勢

為了應對5G通信市場的發(fā)展需求,覆銅板必須不斷升級,作為5G用覆銅板,需要具備穩(wěn)定的低損耗和低介電常數(shù),超低銅箔粗糙度,同時也要能保證足夠的剝離強度,厚度各向均一性好,阻抗變化小,更高的耐熱可靠性,良好的PCB(印制電路板)加工工藝性等特點。因此5G覆銅板用無機填料要求也會隨之提高,其要求可分為:

①功能化。未來的無機填料應該具有低介電常數(shù),高導熱、阻燃等多項功能。

②高填充。具有高填充的性能,無機填料的特性在覆銅板中才能更好的發(fā)揮。

③顆粒設計。界面和團聚問題要求表面處理技術不斷進步;顆粒向球形化的發(fā)展趨勢將越來越明顯。

④粒度分布設計。應薄型化覆銅板的需求,其無機填料的粒徑將不斷減小,但又要防止分散困難,所以粒度的設計也要合理。

⑤雜質控制。超薄、高可靠、高導熱覆銅板的應用,將要求填料的雜質含量盡可能低。

所以,無機填料只有不斷發(fā)展跟改進,才能跟上市場的節(jié)奏,提高覆銅板的功能性、可靠性和穩(wěn)定性,才能在5G覆銅板市場中存活下來。

海揚硅微粉具有超純、超白超細、粒均及耐高溫的特點,目數(shù)齊全,質量好,性價比高,已廣泛被應用于電子封裝,電子導熱,高溫油墨,高溫涂料,高端改性塑料及硅橡膠等行業(yè)。歡迎來電咨詢13378657020