球形石英粉5大應用領域及指標要求！

文章來源：http://www.dyqzzz.cn 發布時間：2020-04-11 瀏覽次數：169

球形石英粉,又稱球形硅微粉,由于具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數和低價格等優越性能,廣泛應用于大規模集成電路封裝中覆銅板以及環氧塑封料填料、航空航天、精細化工和日用化妝品等高新技術領域。

1、覆銅板用球形石英粉

隨著我國電子信息產業的快速發展,手機、個人電腦等越來越多的電子信息產品的產銷量開始進入世界前列,帶動了我國集成電路市場規模的不斷擴大。

考慮球形石英粉較角形石英粉在性能上的優勢,目前國內主要還是應用在電子封裝領域,主要的作用是:

降低產品應力;

提高導熱系數;

增加產品強度和防腐性能。

覆銅板(CCL)是現代電子產業發展的基石,作為印制電路板制造中的基礎材料,覆銅板的基本特性和加工性能很大程度上影響著電路板的品質和長期可靠性。

近年來,在覆銅板的新產品開發和性能改進方面,采用無機填料填充技術已成為一個很重要的研究手段。球形石英粉因表面積大可以與環氧樹脂之間充分接觸,其分散能力較好,分散在環氧樹脂中相當于增大了與環氧樹脂間的接觸面積,增多了結合點,更有利于提高兩者的相容性。另外,較好的機械性能和電性能,在履銅板領域使用也越來越廣泛。

目前球形石英粉主要被用在剛性CCL上,占覆銅板混澆比例的20%～30%;撓性CCL與紙基CCL的使用量相對較小。

按照我國半導體集成電路與器件的發展規劃,未來4-5年后,我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上,目前國內僅用于超大規模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。

2、EMC用球形石英粉

環氧塑封料(EMC)是封裝電子器件和集成電路最主要的一種熱固性高分子復合材料。封裝環氧塑封料作為封裝主要材料之一,在電子封裝中起著非常關鍵的作用。

目前95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。常見的環氧塑封料的主要組成為填充料60-90%,環氧樹脂18%以下,固化劑9%以下,添加劑3%左右。現用的無機填料基本上都是二氧化硅微粉,其含量最高達90.5%,具有降低塑封料的熱膨脹系數,增加熱導,降低介電常數,環保、阻燃,減小內應力,防止吸潮,增加塑封料強度,降低封裝料成本等作用。