電子封裝材料為什么要用球形硅微粉

文章來(lái)源：http://www.dyqzzz.cn 發(fā)布時(shí)間：2020-06-13 瀏覽次數(shù)：147

硅微粉具有物化性質(zhì)穩(wěn)定，透光性、線膨脹性和耐高溫性能良好等特性，是環(huán)氧模塑封料最理想的填充材料，其填充率可達(dá)到70%以上，也是半導(dǎo)體集成電路最理想的基板材料。

隨著我國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求越來(lái)越高，不僅要求超細(xì)、超純，對(duì)于硅微粉的顆粒形狀也提出了球形化要求。

（1）球形硅微粉表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，硅微粉填料率可達(dá)90.5%。

球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的性能也越好。

（2）球形硅微粉制成的塑封料應(yīng)力集中最小、強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6。因此，球形硅微粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。

（3）球形硅微粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，可延長(zhǎng)模具使用壽命。與角形粉相比，可提高模具的使用壽命達(dá)一倍，可有效降低生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟(jì)效益。

目前，中國(guó)用于環(huán)氧模塑封料填料的電子級(jí)硅微粉的需求量達(dá)到8000-10000噸/年，其中高純熔融硅微粉約2000-3000噸/年、結(jié)晶型高純硅微粉約5000-7000噸/年。

用于集成電路基板材料的電子級(jí)硅微粉則有更大的需求量，我國(guó)電子級(jí)硅微粉生產(chǎn)廠家并不多，產(chǎn)量約為4000-5000噸/年，產(chǎn)量、質(zhì)量均不能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，特別是產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)不穩(wěn)定，更是影響了封裝廠對(duì)國(guó)產(chǎn)電子級(jí)硅微粉的選用。