無機非金屬礦硅微粉的發展前景

文章來源：http://www.dyqzzz.cn 發布時間：2019-12-10 瀏覽次數：158

⑴、大有可為的超細結晶型硅微粉目前應用在覆銅板上的超細硅微粉平均粒徑在2-3微米,隨著基板材料向超薄化方向發展,將要求填料具有更小的粒度,更好的散熱性。未來覆銅板將采用平均粒徑在0.5-1微米左右的超微細填料,結晶型硅微粉因具有良好的導熱作用將被廣泛應用,考慮到填料在樹脂中的分散性和保證上膠工藝的順利開展,結晶型硅微粉很可能會和球形粉配合使用。盡管有不少導熱性比結晶型硅微粉更好的填料,如氧化鋁球形粉等,但它們價格非常高,未來很難被覆銅板廠家大規模使用。

⑵、快速發展的熔融硅微粉市場隨著各類先進通信技術的發展,多種高頻設備都已被廣泛應用,其市場每年都以15-20%的速度增長,這必將在一定程度上帶動熔融硅微粉市場的快速發展。

⑶、穩定的復合型硅微粉市場目前國內大多數覆銅板廠家已開始使用復合型硅微粉來代替結晶型硅微粉,并逐步提高使用比例,復合型硅微粉的市場將在未來2年內達到飽和。硅微粉廠家在提高產量的同時,也在不斷優化產品指標,為進一步降低鉆頭磨損,開發更低硬度的填料將非常必要。

⑷、樂觀的高端球形硅微粉粉市場基板材料正在迅速的向著薄形化方向發展,特別是HDI多層板當前實現基板材料的薄形化表現得更為突出。許多便攜式電子產品在不斷推進它薄、輕、小和多功能的情況下,需要PCB的層數更多、厚度更薄。隨著電子產品向小型化、集成化方向的發展,未來HDI板的比重將明顯提高,與此同時,國內IC載板項目也在全國多地展開。在良好的市場環境下更要求國內硅微粉廠商能夠推出具有高純度、高流動性,低膨脹系數,良好粒度分布的高端球形硅微粉產品,因此球形硅微粉在覆銅板行業的應用前景非常值得期待。

⑸、可期待的活性硅微粉市場采用活性硅微粉作填料可以使覆銅板的一些性能得到明顯改善,目前市場上已經有硅微粉廠家在推出活性硅微粉產品,但使用效果較差。國外通常用十幾種偶聯劑對硅微粉進行改性,國內往往只用一種或幾種,且粉體往往產生團聚,改性劑對粉體包裹布均勻,很難達到理想的改性效果。若想在覆銅板領域大量推廣使用活性粉,硅微粉廠家的任重道遠,不僅需要上游偶聯劑廠家的密切配合,更需要下游覆銅板廠家的通力合作。只要解決改性的技術難題,活性硅微粉的市場將非常值得期待