極具活力的高端硅微粉市場

文章來源：http://www.dyqzzz.cn 發布時間：2022-04-27 瀏覽次數：105

印制電路板基板材料正在朝著薄型化、小型化方向發展，目前許多便攜式電子產品包括電腦、手機、家用電器等都在不斷推進它“輕、薄、小”和多功能的優勢特征，對覆銅板材料也提出了層數更多、厚度更薄的質量要求。隨著電子產品向集成化、小型化方向的發展，未來覆銅板的比重將明顯提高。在良好的市場環境和現有的科技水平下更要求國內硅微粉生產廠商能夠推出具有高純度、高流動性、低微粒、低膨脹系數的高端球形硅微粉產品，因此未來球形硅微粉在覆銅板行業的應用前景將具有極強的發展活力。另據統計，目前環氧模塑料和覆銅板用球形二氧化硅全球年需求量超過10萬噸，其中覆銅板用球形二氧化硅約占1萬噸。隨著國內球形二氧化硅生產技術水平的不斷提升，產品價格的進一步降低，球形二氧化硅在覆銅板中應用有望進一步擴大，從而帶動覆銅板性能和技術的提升。