國內硅微粉企業對高端市場發展趨勢

眾所周知,國際電子行業開展嚴重受制于國外硅微粉制造商,選擇一種本錢適中、功能優秀的無機粉體資料以順應疾速開展的電子工業對PCB和元器件資料耐熱性的要求十分迫切。
日本和歐盟辨別出臺了環保指令,不允許電子產品含有鉛等對環境無害的物質,而傳統的電子工業焊接電子元器件所用的焊料就含有鉛。但是到如今為止,無鉛焊料的熔點分明高于有鉛焊料,這就要求器件和線路板具有更高的耐熱溫度。

進步板材和環氧模塑封料的耐熱溫度次要有兩條途徑:一是進步樹脂體系的耐熱溫度,但是技術難度大,本錢很高。二是參加能改善耐熱溫度的無機填料。參加無機填料本錢可以承受,同時具有熱膨脹系數低、導熱性好、機械性能好等許多優點。

因而,選擇一種本錢適中、功能優秀的無機粉體資料以順應疾速開展的電子工業對PCB和元器件資料耐熱性的要求十分迫切。硅微粉正好契合上述要求,關于疾速推進我國電子工業順應全球市場對環保的要求,迅速延長我國電子工業與日本等發達國家的差距有明顯意義。

目前硅微粉行業在國際開展很快,但是可以滿足下游電子資料需求的只要寥寥幾家,高端產品也不能完全從技術上滿足需求,國外硅微粉制造商如日本、韓國工廠又由于技術封鎖等緣由不能提供或超低價提供硅微粉產品,因而,國際電子行業發 展嚴重受制于國外硅微粉制造商。但是由于目前國際電子工業產業鏈技術全體偏弱,下游需求量次要集中在以日系工廠為代表的外資工廠。他們的買賣貨幣次要是美元,由于我們國度現行的法律法規規則形成我們在同等價錢條件下首先損失17%的利潤,而外資工廠關于高端資料的切換沒有20%的價差很難推進,所以國際高端產品假如按客戶價錢要求進入,必需降低37%的利潤,這關于剛剛開始的新產品而言,壓力非 常大。